抛光粉通常由氧化铈(VK-CE01)、氧化铝(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化铁、氧化锆(VK-R30F)、氧化铬等组份组成，不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不相同。氧化铝和氧化铬的莫氏硬度为9，氧化铈和氧化锆为7，氧化铁更低。氧化铈与硅酸盐玻璃的化学活性较高，硬度也相当，因此广泛用于玻璃的抛光。

光液使用方法

包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光。

1、抛光剂投放量为（根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置）；

2、抛光时间：根据产品的状态来定；

3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。

性能特点： 1、光泽度高，可达100度以上，超出新出厂石材的标准。 2、硬度高，不易划伤，一般硬物（或自然行走）不会对石材造成磨损。 3、均匀、平整、光滑、天然、清澈，有镜面感觉，显现石材天然色泽。 4、表面干爽，不吸附尘埃，尘埃沙粒仅停留在表面，易彻底清理。 5、还具有防滑、防污效果。 适用范围：特特别适用于一些比较难处理的大理石，如：洁士白、大花绿等石材。大理石面板、墙壁的清洗、增亮、防护处理。晶面处理后石材表面的日常维护处理。

这两个概念主要出半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。